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中新财经记者 刘育英

在30日举行的第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛上，由海淀区政府和中关村发展集团联合打造、IC PARK(北京中关村集成电路设计园)运营服务的集成电路设计园二期揭牌启动，未来将依托IC PARK作为国内领先园区的专业运营服务优势，实现园区一二期联动发展，多点成面推动北京集成电路产业创新能级提升。

北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会党组成员、副主任张宇蕾强调，北京市将不断完善政策体系，优化营商环境，以企业为中心，以园区为载体，搭建产学研用平台，围绕半导体基础理论、新型计算芯片架构、开源处理器等前沿方向开展基础理论研究、关键共性技术研究和前沿应用技术研究，带动战略性新兴产业和未来产业发展。

中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超指出，海淀区将从金融服务、创新平台建设、产业空间载体等方面持续壮大集成电路产业规模，集成电路设计园二期将致力于打造国内规模领先的、面向高端研发和初创成果转化的集成电路产业集聚区。

中关村发展集团总经理李妍表示，中关村发展集团以专业特色园区的物理空间为载体，搭建起了一批以IC PARK为代表的“高精尖”产业垂直细分领域“生态样板间”。未来，将继续优化园区配套和产业生态，加大科技创新投入和成果转化力度，推动集成电路产业实现技术突破与能级提升。

论坛期间，《2023年IC PARK园区产业发展报告》重磅发布，报告显示，2023年IC PARK集聚泛IC高新技术企业120家，园区总收入达510.7亿元人民币，泛IC企业总收入占北京市IC设计产业总收入的53%，产业集聚效应进一步凸显，被认定为国家级中小企业特色产业集群。(完)

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